中芯國際logo標志設計
電子—半導體logo設計
中文全稱：中芯國際集成電路制造有限公司
英文全稱：Semiconductor Manufacturing International Corporation
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品牌重塑形象升級改造（VI設計/VIS設計）需求指數(shù)：70
標志logo設計升級需求指數(shù)：57
公司簡介：中芯國際集成電路制造有限公司于2000年4月3日根據(jù)開曼群島法例注冊成立。2004年3月18日，中芯國際于香港聯(lián)合交易所及紐約證交所同步上市，股票代碼分別為981(港股)及SMI(美股)。
主營業(yè)務：從事集成電路晶圓代工業(yè)務,以及相關的設計服務與IP支持、光掩模制造、凸塊加工及測試等配套服務。
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